编者注：本词条为中国台湾地区学术名词用语，仅供参考。
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扇出型晶圆级封装 |
| 释义 |
| fan out wafer level package{=FOWLP} | 扇出型晶圆级封装 | 电子工程名词 |
| fan-out wafer level packaging{=FO WLP} | 扇出型晶圆级封装 | 电子工程名词 |
| fan-out wafer level packaging{=FOWLP} | 扇出型晶圆级封装 | 电机工程名词 |
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